此芯科技发布异构AI PC芯片，布局端侧AI生态新篇章

大模型之家7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示，希望以AI创造更美好的未来。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

重塑AI PC未来，打造一芯多能算力基石

随着ChatGPT引领的人工智能浪潮，我们正式迈入深度学习2.0的新纪元，其中生成式AI成为推动行业变革的核心力量。随着这些强大AI模型在各行各业的广泛渗透与应用，用户对于计算效能、数据保护以及个性化解决方案的渴望日益增强。在此背景下，云端大型公共模型与终端私有模型的混合部署策略已成为业界的普遍共识。作为承载端侧生成式AI理想的理想平台，PC产业正面临前所未有的挑战与机遇，特别是对SoC（系统级芯片）的AI计算能力提出了全新且更高的要求。

此芯科技，紧握时代脉搏，确立了“一芯多用”的前瞻战略，旨在为全球及本土市场打造专属的端侧AI生态系统，并率先聚焦于AI PC领域，精心研制新一代AI PC算力基石。

此芯科技CEO孙文剑强调：“我们的芯片设计核心理念在于‘一芯多用’，通过集成多样化的功能，灵活应对用户多样化的场景需求。同时，随着产品应用场景的不断拓展，我们能够实现规模化效应，有效降低单位产品的研发成本，从而为用户提供兼具高性能与高性价比的卓越体验。”

关于新一代AI PC算力基石，孙文剑进一步阐述道：“它融合了异构计算、高效能与安全性的三大核心优势。首先，通过集成CPU、GPU、NPU等多元算力单元，并优化数据链路带宽，实现了计算资源的无缝协同与高效利用。在能效方面，我们采用了先进的多核异构设计、专用NPU以及低功耗内存技术，结合软硬件的深度优化，确保了计算任务的高能效执行。而在安全层面，此芯P1系列芯片搭载了最新的Arm®v9架构安全特性，如PACBTI、MTE及secure EL2等，全面支持国内外标准加密算法，并满足TPM和TCM的安全要求，为用户的数据与隐私提供坚不可摧的防护。”

“此芯科技的新一代AI PC算力基石，专为生成式AI设计，完美支持云端与终端的混合人工智能部署策略。”孙文剑补充道，“我们致力于构建一个开放、包容的软硬件生态系统，为开发者提供强大的技术支持与丰富的资源，共同探索并挖掘端侧AI PC的无限潜力与独特优势。”

首款异构AI PC芯片发布

发布会上，基于AI PC战略，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1。孙文剑介绍：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

此芯科技发布首款AI PC芯片

此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven表示：“AI正改变消费者使用PC的方式。基于Arm技术开发的此芯P1，使基于Arm平台的PC生态系统优势惠及更广泛的受众，带来一个兼具高性能、高能效且经过AI优化的平台，重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”

安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“此芯科技是安谋科技的重要合作伙伴，近年来双方携手推动了Arm CPU技术的迭代升级，引领了先进的Armv9架构在PC应用生态中的拓展。未来，我们将继续在产品研发、技术生态等多个关键领域保持紧密协作，为产业提供更可靠、高效的算力解决方案，推动终端侧AI在各领域的广泛应用。”

安谋科技销售及商务执行副总裁 徐亚涛

完整解决方案支持 加速AI PC研发进程

“此芯科技作为PC芯片领域的新进者，有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。”此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁 褚染洲

“三融”策略即融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界。基于“三融”策略， 此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案，具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

此外，此芯科技AI PC平台解决方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在内的丰富接口，为全域普惠AI提供了基础；同时，基于“一芯多用”的战略，此芯P1将推出多种规格，支持AI终端的多种产品形态落地。作为PC产品成本的要素之一，PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

褚染洲表示：“我们积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

在客户项目支持方面，褚染洲介绍，此芯科技建立了“以市场、支持、研发各团队全面联动为基础，迅捷响应客户要求，落实应用场景，快速解决问题，缩短产品开发周期”的客户支持体系。

以软促硬，推动AI PC行业创新

“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在AI PC软件解决方案环节，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。

此芯科技联合创始人、软件工程副总裁 刘刚

面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

在启动固件层，此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范的重要突破。此芯P1成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

为了能够让Arm GPU在PC端同样达到极致的使用体验，此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎，通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化，适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同等，一站式解决行业痛点。

此外，面对生成式AI端侧部署存在的诸多问题与挑战，此芯科技未来将推出NeuralOne AI软件栈，提供异构AI加速器支持，以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性；同时，提供统一的NerualOne API来隐藏具体的硬件细节，降低应用程序编程难度。

对于模型与推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供统一的SDK满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。“Neural是神经网络的意思，One代表统一。合在一起，我们希望通过此芯NeuralOne AI软件栈充分发挥异构算力强大潜力，更好地帮助生态合作伙伴开发更强的AI应用。”刘刚表示。

软硬协同，共筑AI PC生态繁荣新篇章

此芯科技深知，生态建设非一朝之功，通过布局异构AI端侧生态、打造Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设，以及推动产业联盟和标准化，此芯科技希望能够赋能开发者，用适合PC的方式建设PC新生态，与开发者一起繁荣AI PC生态。

在圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同，共论AI PC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。

圆桌论坛

谢伟表示：“多年来Arm一直深耕生态，不仅是在手机端，在服务器端、PC端Arm架构CPU的性能已经和X86性能相当，完全可以承担在AI PC上的计算任务。希望看到有更多类似此芯的AI PC芯片厂商，设计更多的产品投入市场。”

 对混合人工智能对于产业的影响，颜毅强表示：“混合人工智能所带来的产业价值非常大，相关的基础设施、设备，以及底层支撑的算力，都有很大的市场空间。”

针对AI PC对于国内PC产业链的影响，朱晨表示：“生成式AI给PC产业注入了新的活力，给这个上层的应用带来了新的想象空间。AI芯片第一次融入主板，搭配操作系统层面的AI子系统，让上层所有的应用都附带了AI能力，带来PC产业更高质量的发展。”

梁业金从推理引擎与硬件协同方面进行了讨论，其表示：“在大模型百花齐放的今天，端上的算力不应该被浪费，应该被充分地应用。此芯推出了P1芯片，有很好的算力，丰富的接口。能不能把算力用好，还需与上层推理引擎的设计协同，这需要业界的共同努力。”

对于大模型和硬件的匹配问题，姚航表示：“目前国内大模型数量众多，同时AI PC的硬件计算单元呈现多元化的趋势，如何解决大模型和硬件的匹配以及应用落地，离不开中间层伙伴的努力，需要所有的软件伙伴从模型侧、框架侧、推理引擎侧、硬件侧软硬协同做好模型和硬件的匹配。”

此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式

为了更好地进行AI PC产业链建设，此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴共同上台，完成此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式，拉开此芯科技产品与合作伙伴合作的序幕，加速国内AI PC创新产品的商业化落地，推动产业实现可持续发展，推动新质生产力的发展，共创AI PC行业的辉煌未来。