高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

大模型之家讯 2月26日,高通技术公司在MWC巴塞罗那发布了一系列新产品和技术里程碑,旨在推动数字化转型,并将人工智能(AI)和5G连接融合进全新领域。生成式AI被认为将对各行业产生广泛影响,预计其每年可带来2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益。

高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

高通®AI Hub推出了超过75个预优化AI模型的全新模型库,支持在骁龙®和高通平台的终端上进行无缝部署。骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统被称为全球最先进的5G调制解调器到天线平台,支持终端连接至非地面网络。高通®FastConnect™ 7900移动连接系统则是行业首个支持AI优化性能并集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要,AI解决方案正在支持高通提供下一代连接,赋能生成式AI时代。”

高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

在MWC巴塞罗那高通公司展位上,将展示前沿AI技术研究展示、智能手机、Windows PC、汽车和可穿戴设备上提供的生成式AI功能,第三代高通®5G固定无线接入Ultra平台,高通®基础设施处理器等新产品和技术里程碑。

高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

原创文章,作者:志斌,如若转载,请注明出处:http://damoai.com.cn/archives/3591

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