大模型之家讯 苹果正在开发内部代号为Baltra的AI芯片，以替代当前用于AI处理的高性能Mac芯片。该芯片预计将在2026年开始大规模生产，其设计特点包括采用AMD首创的模块化设计，由多个神经引擎组成以加速AI任务。苹果计划使用台积电的N3P制造工艺生产这款芯片，该工艺比最新M4系列芯片更加先进。同时，苹果还计划明年至少生产一款采用该工艺的iPhone芯片。此次开发旨在提升AI处理速度和能效，苹果已取消一款高性能Mac芯片的研发，全力投入AI芯片开发。
大模型之家讯 苹果正在开发内部代号为Baltra的AI芯片，以替代当前用于AI处理的高性能Mac芯片。该芯片预计将在2026年开始大规模生产，其设计特点包括采用AMD首创的模块化设计，由多个神经引擎组成以加速AI任务。苹果计划使用台积电的N3P制造工艺生产这款芯片，该工艺比最新M4系列芯片更加先进。同时，苹果还计划明年至少生产一款采用该工艺的iPhone芯片。此次开发旨在提升AI处理速度和能效，苹果已取消一款高性能Mac芯片的研发，全力投入AI芯片开发。