‌OpenAI与博通、台积电合作制造首款内部芯片‌

大模型之家讯 据消息人士透露,OpenAI正与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,以支持其人工智能系统。为满足激增的基础设施需求,OpenAI还计划在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片。此前,OpenAI曾考虑过在公司内部制造芯片,以及为建立“代工厂”的芯片制造工厂网络筹集资金。然而,由于成本和时间考虑,公司暂时放弃了代工厂计划,转而专注于内部芯片设计工作。这一举措旨在实现芯片供应多样化并降低成本。

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