大模型之家讯 据消息人士透露，OpenAI正与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，以支持其人工智能系统。为满足激增的基础设施需求，OpenAI还计划在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片。此前，OpenAI曾考虑过在公司内部制造芯片，以及为建立“代工厂”的芯片制造工厂网络筹集资金。然而，由于成本和时间考虑，公司暂时放弃了代工厂计划，转而专注于内部芯片设计工作。这一举措旨在实现芯片供应多样化并降低成本。
大模型之家讯 据消息人士透露，OpenAI正与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，以支持其人工智能系统。为满足激增的基础设施需求，OpenAI还计划在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片。此前，OpenAI曾考虑过在公司内部制造芯片，以及为建立“代工厂”的芯片制造工厂网络筹集资金。然而，由于成本和时间考虑，公司暂时放弃了代工厂计划，转而专注于内部芯片设计工作。这一举措旨在实现芯片供应多样化并降低成本。