大模型之家讯 日本半导体制造商Rapidus与汽车零部件供应商电装宣布将共享先进芯片设计方法，以推动人工智能和自动驾驶汽车领域的发展。此举旨在加快芯片开发速度，降低制造成本，并提升日本芯片产业的整体竞争力。双方还计划邀请更多企业加入共享设计行列，共同促进产业进步。
大模型之家讯 日本半导体制造商Rapidus与汽车零部件供应商电装宣布将共享先进芯片设计方法，以推动人工智能和自动驾驶汽车领域的发展。此举旨在加快芯片开发速度，降低制造成本，并提升日本芯片产业的整体竞争力。双方还计划邀请更多企业加入共享设计行列，共同促进产业进步。