大模型之家讯 近日，苏州中科华矽半导体科技有限公司成功完成数千万元的Pre-A轮融资。此轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产、得彼投资等机构也参与其中。融资资金将用于加速团队构建、产品研发及市场拓展。
大模型之家讯 近日，苏州中科华矽半导体科技有限公司成功完成数千万元的Pre-A轮融资。此轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产、得彼投资等机构也参与其中。融资资金将用于加速团队构建、产品研发及市场拓展。