大模型之家讯 英伟达计划于2024年下半年推出B100及B200芯片，主要供应给CSPs客户，并预计在2024年第三季度后开始供货。同时，考虑到CoWoS-L良率和量产情况，英伟达还规划了降规版B200A芯片，将采用CoWoS-S封装技术，并配备4颗HBM3e12hi存储器，总容量达144GB。据悉，OEMs有望在2025年上半年获得B200A芯片。此外，英伟达预计到2025年，Blackwell平台将占据其高端GPU市场的八成以上份额，从而推动公司高端GPU系列出货年增率提升至55%。
大模型之家讯 英伟达计划于2024年下半年推出B100及B200芯片，主要供应给CSPs客户，并预计在2024年第三季度后开始供货。同时，考虑到CoWoS-L良率和量产情况，英伟达还规划了降规版B200A芯片，将采用CoWoS-S封装技术，并配备4颗HBM3e12hi存储器，总容量达144GB。据悉，OEMs有望在2025年上半年获得B200A芯片。此外，英伟达预计到2025年，Blackwell平台将占据其高端GPU市场的八成以上份额，从而推动公司高端GPU系列出货年增率提升至55%。