大模型之家讯 后摩智能近日宣布完成数亿元人民币的战略融资。本轮融资由中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字化转型产业基金联合领投。融资资金将用于加速后摩智能的技术创新和战略布局，推动存算一体AI芯片的研发与量产应用。
后摩智能的存算一体技术通过融合存储和计算单元，有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，大幅提升了芯片的计算效率和能效比。其最新发布的M30芯片在12W功耗下即可实现最高100T的算力，而下一代芯片将采用更先进的“天璇”架构，计算效率有望进一步提升。这一技术为AI PC、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供了强大的算力支持。
