重庆特斯联智慧科技股份有限公司完成D轮融资

大模型之家讯 近日,重庆特斯联智慧科技股份有限公司宣布完成D轮融资,金额达数亿美元。本轮融资由AL Capital、中意宁波生态园、北科建集团、商汤科技、徐州政府引导基金、数字重庆、福田资本、重科控股、金地集团等机构共同参与。

特斯联是一家成立于2015年11月,总部位于中国重庆市的城市级智能物联网平台。成立以来,特斯联先后获得了光大控股、京东、IDG资本等机构的投资。在中国和全球范围内,特斯联与商汤科技、间码、高新兴等公司存在不同程度的市场竞争关系。

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