大模型之家今日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。本轮融资由国际著名投资机构 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
特斯联产研团队由三位IEEE Fellow领衔，特斯联CTO华先胜博士、首席科学家邵岭博士及首席科学家杨旸博士已连续4年入选由斯坦福大学发布评选的全球前2%顶尖科学家榜单（World’s Top 2% Scientists）。特斯联拥有近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定。面对超大规模智算需求，特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练。未来，特斯联将依托“大模型+系统”的科技路径，持续将AI等前沿技术与实际场景深度融合。
