三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单 大模型之家讯 据媒体报道，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。 上一篇：滴滴自动驾驶与广汽埃安合资公司获批，2025年推出首款商业化L4车型 下一篇：“超级崽崽”获科大讯飞生态投资 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称： *邮箱： 网址： 记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入 提交
