大模型之家讯 联发科最新推出了汽车智能座舱芯片，与NVIDIA技术相结合，发布了Dimensity Auto座舱平台系统SoC系列，包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这一系列芯片整合了Armv9-A架构，同时搭载了由NVIDIA下一代GPU加速的人工智能计算和NVIDIA RTX图形处理技术。它们支持深度学习功能，能够在车内运行大型语言模型（LLMs）。
大模型之家讯 联发科最新推出了汽车智能座舱芯片，与NVIDIA技术相结合，发布了Dimensity Auto座舱平台系统SoC系列，包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这一系列芯片整合了Armv9-A架构，同时搭载了由NVIDIA下一代GPU加速的人工智能计算和NVIDIA RTX图形处理技术。它们支持深度学习功能，能够在车内运行大型语言模型（LLMs）。