联发科 AI 手机芯片出货量或将冲破千万套 大模型之家讯 联发科 AI 手机芯片接单不断,获 OPPO、vivo 等手机品牌大客户下订单,伴随台积电 3 纳米及 4 纳米产能支持,法人预估,联发科今年 AI 手机芯片出货量将冲破千万套,带动营运重返成长轨道。 上一篇:谷歌推出 ASPIRE 框架,用于增强大模型的选择性预测能力 下一篇:猎户星空大模型发布:140 亿参数,千元显卡即可运行 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交