银牛微电子完成超5亿元A轮融资,总部将设于合肥

大模型之家讯 视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子近期宣布完成超过5亿元的A轮融资,由合肥产投和精确资本联合领投,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。融资资金将主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设。银牛微电子专注于视觉处理和多传感器融合+人工智能芯片及产品设计,旗下自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,是唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司计划将总部设于合肥,构建全球战略管理、研发中心、销售运营中心和供应链管理中心为一体的综合总部,加强与合肥高校和科研机构的深度合作。

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