大模型之家讯 11月12日，据界面新闻，通芯智能已完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、暗物智能及豫资涨泉等，资金主要用于流片前核心架构设计与研发。公司由北京通用人工智能研究院孵化，2026年4月成立，由该院院长、北大清华讲席教授朱松纯发起。首款产品定位于支持AGI算法的推理芯片，面向大模型、世界模型及通用智能体，计划于今年12月初开展FPGA原型验证。其路径是把AGI需求前置到芯片架构定义阶段，与主流厂商先做通用GPU/NPU再适配模型相反，优势是更贴合世界模型与智能体的推理特征，风险是成立仅半年、尚无流片记录。
