大模型之家讯 11月10日，阿里巴巴晚间公告称，拟将芯片公司平头哥在港交所主板独立上市，发行H股。平头哥已于9月11日保密递表，据媒体报道计划明年上市，或募资20亿至30亿美元，具体规模与时间未披露；分拆后预计仍是阿里子公司。平头哥成立于2018年，产品覆盖真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN互联芯片等。真武系列累计出货超56万片，客户超650家，年化营收已达百亿元级；9月发布的真武V900性能为上一代M890的三倍，计划明年一季度量产。阿里8月已将云智能与平头哥合并为「AI云与算力服务」分部，当季收入484.37亿元、同比增长45%。
