大模型之家讯 11月9日，市场消息称阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划 2027 年在香港 IPO，拟募资 20 亿至 30 亿美元（约合 134 亿至 200 亿元人民币），估值区间跨度达 250 亿至 620 亿美元。平头哥成立于 2018 年，年化营收达百亿级别，芯片出货量超 47 万片，产品包括自研 5nm 服务器芯片“倚天 710”与玄铁 RISC-V 处理器 IP。AI 算力方面，真武 810E 配 96GB HBM2e 内存，性能超过英伟达 A800 并与 H20 相当；9 月发布的真武 V900 性能达前代三倍，最多可连 50 万颗芯片成集群。截至 2026 年 8 月，真武系列服务超 650 家企业客户，外部客户占比超 60%。
