大模型之家讯 近日，端边AI芯片公司后摩智能完成B轮融资，单笔金额达数十亿元，一年内已连续多轮融资，参与方包括产业、国有与国际资本，老股东继续加注。公司2020年成立，用六年把存算一体从论文做成量产芯片。百亿参数模型已可在端侧流畅运行，IDC数据显示2026年一季度全球端侧AI芯片出货量同比增长45%；今年9月国内近十家端边AI芯片企业完成新一轮融资。已量产的M50提供160 TOPS算力、10瓦典型功耗，单芯片最高运行120B参数模型，覆盖Agent Computer、具身机器人等场景。创始人吴强认为智能的终极约束是能效而非算力，联合创始人信晓旭称推理瓶颈已从算力转向访存。
