大模型之家讯 10月21日，英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产，以应对 AI 工厂平台需求。六笔合作中三笔聚焦基板，另外三笔属于先进封装、半导体测试与光封装光学，英伟达计划未来 3 年把基板产能提升至 2.5 倍。揖斐电日本小野工厂在数十亿美元预付款支持下扩建，新增 2 倍产能，2028 年一季度起逐步投产；三星电机加入基板供应链并立即出货；欣兴电子以产能预留协议扩产 KF 基板，2027 年二季度开始爬坡、2028 年满产。封装测试方面，英伟达与安靠合作扩大韩国先进封装产能，目标 2028 年底中介层晶圆产能提高 300% 以上；同时向京元电子预付 11 亿美元；并与矽品精密合作，目标 2027 年中期 CPO 光学引擎产能提升 15 倍。
