大模型之家讯 10月13日，微软发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，并计划在明年部署超百万颗，用于支撑自身内部 AI 业务。这是微软第三代自研芯片，专门用于代码生成、代表用户执行复杂商业任务等场景。
架构上，Maia 300 采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，数据传输与调度芯粒使用 3 纳米工艺。单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦，对比英伟达最新 GB300 机柜的 72 颗 GPU、142 千瓦。微软称其每兆瓦电力有效计算量比”主流 GPU 系统”高约 40%，并计划从明年开始开展多吉瓦级规模部署，本自然年度资本开支预计超过 1,750 亿美元（约合 1.17 万亿元人民币）。