大模型之家讯 9月24日，在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通发布第二代骁龙音频平台至尊版——其首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台。该平台整合骁龙畅听、终端侧AI、安全云连接及超低功耗Wi-Fi 6E，搭载aptX Lossless无损音频、XPAN扩展个人局域网、第五代自适应主动降噪，覆盖耳塞、头戴耳机、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品。性能上，峰值AI算力从上代64 GOPS提升至128 GOPS、每周期MAC运算翻倍至256次，支持多种智能体验同时运行，功耗降低高达40%、尺寸缩小高达30%。高通还将提供参考设计方案，助力音频可穿戴设备开启智能体体验。
