大模型之家讯 9月17日，华为2026年全联接大会上，副董事长、轮值董事长汪涛宣布昇腾960DT芯片提前就绪，支持2 PFLOPS（FP8）、4 PFLOPS（FP4）算力，片上HBM最大288GB、带宽9.6TB/s，性能较上代翻倍，比原计划提前三季度、预计2027年Q1到位；昇腾960PR将支持8 PFLOPS（FP4）算力，2027年Q3就绪。华为同步推出业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE（7.2Tbps）与4096卡规模的昇腾960超节点（8 EFLOPS FP8、1PB HBM、可用度99.8%），风冷、液冷版本分于2027年Q2、Q3上市。灵衢UnifiedBus架构下单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群MFU由20%升至35%；CANN月活开发者破5000、外部开发者占比61%。
