大模型之家讯 8月25日，OpenAI正式展示首款自研推理芯片Jalapeño，基于SemiAnalysis旗下InferenceX基准的实测数据显示，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型上，其每瓦AI吞吐量达英伟达GB200/GB300系统的1.5至1.9倍，端到端延迟仅为对比系统的28%至59%，其中DeepSeek R1上高约1.7倍、Kimi K2.5上高约1.5倍。该芯片由OpenAI与博通联合开发、台积电3nm代工，额定功率700瓦、实测持续功耗控制在550瓦以内，采用脉动阵列架构并配备HBM高带宽内存，专为大模型推理设计，不用于训练，流片仅用约9个月。芯片及配套服务器仅供内部使用，计划2026年底前小规模部署、2027年放量，第二代已进入后期开发、第三代启动概念设计，OpenAI表示尚未与英伟达最新Vera Rubin对比，将维持多供应商策略。
