大模型之家讯 7月3日，华为半导体业务部总裁何庭波在 ChinaXiv 发布「韬定律」V2 版论文，补齐工程实证与芯片路线图。V2 在 V1 理论框架基础上新增 LogicFolding 齿比概念与麒麟量产实测数据：固定节点下晶体管密度从 155 MTr/mm² 提升至 238 MTr/mm²，能效提升 41%。麒麟 2026/2027 已完成流片，CPU 核心频率计划 2029 年前突破 4GHz；昇腾系列 AI 芯片预计 2030 年引入逻辑折叠，至 2035 年硬件集成度提升超 100 倍。
