2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行,发布多项AI车端创新

大模型之家讯 6月4日至5日,2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行,以“智启新程”为主题。峰会期间,高通与诚迈科技、车联天下等企业共同宣布“车端人工智能Claw生态计划”,加速AI智能体在车端规模化部署。骁龙座舱平台支持百亿参数级端侧大模型;Snapdragon Ride Flex SoC已获9款车型定点;骁龙汽车平台至尊版全球获18个车型定点,10款已量产。

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