国芯科技与香港应用科技研究院合作研发下一代AI芯片

大模型之家讯 苏州国芯科技宣布与香港应用科技研究院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,共同建立“香港应科院-苏州国芯新型 AI 芯片联合研究实验室”。在未来三年内,国芯科技将投入资金支持下一代AI芯片技术的研发,并得到香港应科院现有NPU相关技术的支持,用于汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。这次合作旨在加速双方在汽车电子、工业控制和机器人等领域的市场推广,拓展AI技术的应用领域。

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