大模型之家讯 9月5日，OpenAI 已宣布将与半导体巨头博通（Broadcom）启动 AI 芯片大规模量产计划，并在明年正式与博通合作生产自有 AI 芯片。此举旨在降低对外部 GPU 供应商的依赖，提升算力供应链的弹性与成本效率。双方将共同研发并部署面向推理和训练的定制 ASIC，计划在 3 纳米或更先进制程上实现量产，以满足 OpenAI 日益增长的模型训练和推理需求。业内普遍认为，该合作可进一步推动自研硬件在云端 AI 计算领域的应用落地。
大模型之家讯 9月5日，OpenAI 已宣布将与半导体巨头博通（Broadcom）启动 AI 芯片大规模量产计划，并在明年正式与博通合作生产自有 AI 芯片。此举旨在降低对外部 GPU 供应商的依赖，提升算力供应链的弹性与成本效率。双方将共同研发并部署面向推理和训练的定制 ASIC，计划在 3 纳米或更先进制程上实现量产，以满足 OpenAI 日益增长的模型训练和推理需求。业内普遍认为，该合作可进一步推动自研硬件在云端 AI 计算领域的应用落地。