大模型之家讯 特斯拉新一代 Dojo 2 芯片将于年底量产，由台积电代工，采用最新封装技术，性能较初代提升 10 倍，单训练瓦片算力达 1000 TOPS，直逼英伟达最强 B200 芯片，模块间带宽更是其 3.6 倍。该芯片可提升 FSD 训练速度，助力特斯拉实现算力自主，未来或对外提供服务。马斯克确认消息真实性，还透露 Dojo 3 将于明年推出，性能更强劲。此进展或重塑汽车与 AI 芯片行业格局。
大模型之家讯 特斯拉新一代 Dojo 2 芯片将于年底量产，由台积电代工，采用最新封装技术，性能较初代提升 10 倍，单训练瓦片算力达 1000 TOPS，直逼英伟达最强 B200 芯片，模块间带宽更是其 3.6 倍。该芯片可提升 FSD 训练速度，助力特斯拉实现算力自主，未来或对外提供服务。马斯克确认消息真实性，还透露 Dojo 3 将于明年推出，性能更强劲。此进展或重塑汽车与 AI 芯片行业格局。