大模型之家讯 近日，有消息称，为新款人工智能芯片昇腾910C预计将于2025年5月面向国内客户大规模出货，其性能与英伟达H100相当。昇腾910C由两颗昇腾910B芯片封装而成，运算能力和存储容量翻倍，并增强了对AI工作负载的支持。尽管部分元件生产良率较低，但华为有望利用台积电生产的半导体提升供应能力。鉴于美国政府限制英伟达对华销售，昇腾910C可能成为国内AI企业首选硬件。华为方面对此未发表评论。
大模型之家讯 近日，有消息称，为新款人工智能芯片昇腾910C预计将于2025年5月面向国内客户大规模出货，其性能与英伟达H100相当。昇腾910C由两颗昇腾910B芯片封装而成，运算能力和存储容量翻倍，并增强了对AI工作负载的支持。尽管部分元件生产良率较低，但华为有望利用台积电生产的半导体提升供应能力。鉴于美国政府限制英伟达对华销售，昇腾910C可能成为国内AI企业首选硬件。华为方面对此未发表评论。