大模型之家讯（报道：乔志斌）近日，博瀚智能成功完成了A+轮近亿元融资。这轮融资由金浦投资和中信资本联合领投，融煜创投和卓源资本跟投。融资资金将用于大模型应用、智能制造领域的业务研发和市场拓展。
博瀚智能成立于2019年，主要面向智能制造和自动驾驶等领域提供机器学习和深度学习产品及解决方案。该公司在2020年发布了全球首个支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台，自那以后，年收入复合增长率超过200%。
在制造业的转型升级过程中，企业面临着数据处理、分析和高定制化要求等难点。博瀚智能通过自建基础平台，模块化处理数据，为企业客户提供了数据存储、预处理、标注、训练优化等AI建设闭环流程。例如，在质量管理领域，博瀚智能推出了自适应AI质检解决方案，大幅缩短了落地时间并降低了成本，满足了柔性生产需求。
此外，博瀚智能还在自动驾驶、超算中心、医疗等领域扩展业务，提供端到端平台工具产品，助力大模型在各个场景中成功落地。公司的创始人兼CEO郭玮和联创&CTO苏力强均拥有丰富的技术和行业经验，为博瀚智能的发展提供了坚实的基础。
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